| 型号/型号规格 | 分类 | 品牌 | 封装 | 批号 | 数量 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| AD1939YSTZRL | IC |
ADI/亚德诺 |
LQFP64 |
2510+ |
3200 |
|||
| O3853QDCARQ1 |
|
电源IC |
TI/德州仪器 |
HTSSOP48 |
2310+ |
2000 |
||
| XTR115UA/2K5 | IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
2510+ |
12500 |
|||
| NT5AD256M16D4-HR | IC |
NANYA/南亚 |
BGA96 |
21+ |
10 |
|||
| ADUM3211ARZ-RL7 | IC |
ADI/亚德诺 |
SOP8 |
2510+ |
25000 |
|||
| STM32G030J6M6 |
|
单片机MCU |
ST/意法 |
SOP-8 |
2310+ |
20000 |
||
| STM32H723ZGT6 |
|
IC |
ST/意法 |
LQFP144 |
23+ |
30000 |
||
| LM6172IMX |
|
IC |
TI/德州仪器 |
SOIC-8 |
2310+ |
12600 |
||
| R5F10BGGCLFB#15 | IC |
RENESAS/瑞萨 |
LQFP48 |
2510+ |
12000 |
|||
| LPC4350FET256 |
|
存储IC |
NXP/恩智浦 |
LBGA256 |
2210+ |
3000 |
||
| MPXV5004DP |
|
碳化硅 |
NXP/恩智浦 |
SOP8 |
2320+ |
1200 |
||
| K4A8G165WC-BCTD | IC |
SAMSUNG/三星 |
BGA96 |
23+ |
140 |
|||
| IT66021FN/BX |
|
IC |
ITE/联阳 |
QFN76 |
2510+ |
8600 |
||
| 1725038 | IC |
PHOENIX/菲尼克斯 |
DIP |
2510+ |
2560 |
|||
| OPA4350UA | IC |
TI/德州仪器 |
SOP14 |
2510+ |
5800 |
|||
| AT27C010-70PU |
|
IC |
MICROCHIP/微芯 |
DIP32 |
2320+ |
2300 |
||
| EP3C16F256I7N |
|
IC |
ALTERA/阿尔特拉 |
FBGA-256 |
2332+ |
1560 |
||
| W25Q256JVFIQ | IC |
WINBOND/华邦 |
SOP16 |
2510+ |
25000 |
|||
| MC34151DR2G |
|
IC |
ONSEMI/安森美 |
SOP8 |
2350+ |
26500 |
||
| MPX5700D |
|
IC |
NXP/恩智浦 |
SIP-6 |
2350+ |
2000 |
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